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助理硬件工程師(pcb)
面議 成都 1年以上 本科
  • 全勤獎
  • 節(jié)日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
  • 領導好技能培訓崗位晉升
成都振芯科技股份有限公司 最近更新 4834人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
職位描述:
1.負責對產(chǎn)品的需求分析,擬定硬件的實現(xiàn)架構和方案。
2.負責產(chǎn)品硬件的器件選型、原理圖設計、pcb設計和電路調試等工作。
3.負責開發(fā)過程中各個階段文檔的編寫。
4.負責配合軟件工程師進行產(chǎn)品聯(lián)調。
5.負責制定產(chǎn)品的測試大綱并組織實施和驗證。
6.負責跟蹤整個產(chǎn)品的開發(fā)、文檔編寫及歸檔。
任職要求:
1.本科及以上學歷,通信、電子工程等電子類相關專業(yè)。
2.1年及以上相關經(jīng)驗,必須具備獨立畫pcb經(jīng)驗。
3.熟練使用硬件開發(fā)工具,如cadence、altiumdesigner等。
4.具有軍工行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先。
5.能使用一般常用儀器,如信號源、示波器、頻譜儀等。
聯(lián)系方式
注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址:成都武侯區(qū)成都
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詳細位置,可以參考上方地址信息
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