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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
職位描述：
職責(zé)描述：
1.負(fù)責(zé)對產(chǎn)品的需求分析，擬定硬件的實(shí)現(xiàn)架構(gòu)和方案。
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)和電路調(diào)試等工作。
3.負(fù)責(zé)開發(fā)過程中各個(gè)階段文檔的編寫。
4.負(fù)責(zé)配合軟件工程師進(jìn)行產(chǎn)品聯(lián)調(diào)。
5.負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品的測試大綱并組織實(shí)施和驗(yàn)證。
6.負(fù)責(zé)跟蹤整個(gè)產(chǎn)品的開發(fā)、文檔編寫及歸檔。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，通信、電子工程等電子類相關(guān)專業(yè)。
2.1年及以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，必須具備獨(dú)立畫pcb經(jīng)驗(yàn)。
3.熟練使用硬件開發(fā)工具，如cadence、altiumdesigner等。
4.具有軍工行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5.能使用一般常用儀器，如信號源、示波器、頻譜儀等。
職責(zé)描述：
1.負(fù)責(zé)對產(chǎn)品的需求分析，擬定硬件的實(shí)現(xiàn)架構(gòu)和方案。
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)和電路調(diào)試等工作。
3.負(fù)責(zé)開發(fā)過程中各個(gè)階段文檔的編寫。
4.負(fù)責(zé)配合軟件工程師進(jìn)行產(chǎn)品聯(lián)調(diào)。
5.負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品的測試大綱并組織實(shí)施和驗(yàn)證。
6.負(fù)責(zé)跟蹤整個(gè)產(chǎn)品的開發(fā)、文檔編寫及歸檔。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，通信、電子工程等電子類相關(guān)專業(yè)。
2.1年及以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，必須具備獨(dú)立畫pcb經(jīng)驗(yàn)。
3.熟練使用硬件開發(fā)工具，如cadence、altiumdesigner等。
4.具有軍工行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5.能使用一般常用儀器，如信號源、示波器、頻譜儀等。
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：成都武侯區(qū)成都-高新區(qū)
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職位發(fā)布者
HR
成都振芯科技股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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成都市高新區(qū)高朋大道1號
