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一、任職要求1.了解電子產(chǎn)品基本概念，具有微組裝及電裝相關(guān)技能；2.有2年以上從業(yè)經(jīng)驗；3.具備一定的半導(dǎo)體封測設(shè)備操作技能；4、不一定必須具有行業(yè)工作經(jīng)驗。 二、崗位要求 1.按照微組裝工藝流程和設(shè)計圖紙操作產(chǎn)品，對共晶焊、金絲金帶超聲鍵合等操作經(jīng)驗熟練； 2.對微組裝交接產(chǎn)品進行檢驗、測試等； 3.熟練各種規(guī)格的電子元器件的電子裝聯(lián)、焊接、檢查和清洗； 三、福利待遇 1.購買社保公積金（試用期：試用期購買社保；轉(zhuǎn)正后：轉(zhuǎn)正購買公積金；） 2.免費提供員工餐； 3.帶薪年假； 4.節(jié)日福利。 職位福利：節(jié)日福利、帶薪年假、五險一金、餐補、績效獎金