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一、崗位職責(zé)
1、負責(zé)芯片封裝線工藝管控及異常問題解決；
2、負責(zé)工裝夾具設(shè)計優(yōu)化、自動化設(shè)備驗證導(dǎo)入；
3、負責(zé)新產(chǎn)品工藝開發(fā)、驗證導(dǎo)入；
4、負責(zé)物料認證、供應(yīng)商導(dǎo)入、跨部門合作，實現(xiàn)產(chǎn)品成本節(jié)約、客戶滿意度提升。
二、任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，機械電子、電子信息、自動化、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)；
2、具備光電基礎(chǔ)知識，熟悉激光原理及激光二極管的基本性能；
2、熟練操作任意型號光電器件全自動貼片機；
3、熟悉激光二極管封裝貼片工藝流程。