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崗位職責
1、負責芯片的封裝方案、封裝設(shè)計及優(yōu)化；
2、解決量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的封裝問題，提高封裝良率；
3、負責封裝芯片性能、可靠性等驗證，擬制相關(guān)技術(shù)文件。
任職要求
1、本科、研究生學歷，電子工程、微電子相關(guān)專業(yè)，可接受優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生；
2、能獨立完成毫米波芯片的封裝設(shè)計，熟悉芯片封裝工藝優(yōu)先；
3、熟悉射頻電路設(shè)計理論、方法，熟練使用EDA設(shè)計和仿真工具；
4、有較好的團隊合作能力，較強的協(xié)調(diào)能力、學習能力。