職位描述
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職責(zé)描述:
1.負責(zé)DSP(TI C2000系列、C6000系列)平臺下軟件開發(fā);
2.根據(jù)具體應(yīng)用實現(xiàn)伺服控制算法開發(fā)以及調(diào)試;
3.根據(jù)具體應(yīng)用編寫各類數(shù)字信號處理算法;
4.測試數(shù)據(jù)仿真分析;
5.負責(zé)需求分析、固件應(yīng)用設(shè)計、應(yīng)用接口設(shè)計和文檔撰寫;
6.參與設(shè)備控制性能的調(diào)試。
任職要求:
1.測控,機電,機械電子,自動化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2.熟練掌握C/C ,匯編語言,有嵌入式編程基礎(chǔ)與良好習(xí)慣;
3.熟悉嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用軟件開發(fā)流程;
4.掌握控制理論基礎(chǔ)扎實,掌握數(shù)字信號處理;
5.掌握DSP以及CCS編譯工具的運用;
6.熟悉DSP中CPU內(nèi)部架構(gòu)原理,了解硬件相關(guān)方面的知識;
7.了解電子電氣等硬件基礎(chǔ)知識和理論;
8. 有較強的自主學(xué)習(xí)能力,責(zé)任心強,具備良好溝通能力與團隊合作意識。
工作地點
地址:上海閔行區(qū)上海-閔行區(qū)邦德激光華東基地6號B棟
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職位發(fā)布者
HR
濟南邦德激光股份有限公司
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機械制造·機電·重工
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500-999人
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公司性質(zhì)未知
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孫村新區(qū)飛躍大道與春博路交匯處北200米路東
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