應屆畢業(yè)生
碩士
2026-04-11 20:20:22
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1、根據(jù)產(chǎn)品規(guī)范完成模擬/混合集成電路功能設計、指標規(guī)劃、性能驗證；
2、根據(jù)電路設計要求完成原理圖設計、各參數(shù)仿真，指導版圖工程師完成版圖布版，完成后仿驗證和版圖檢查；
3、撰寫完整清晰的設計文檔和測試文檔；
4、制定測試方案，輔助芯片測試工程師完成芯片調(diào)試、數(shù)據(jù)分析，完成研制總結報告。
任職條件：
1、3年以上模擬芯片設計；微電子相關專業(yè)；碩士及以上學歷；
2、具有LDO、DC/DC、OPA、BG、AD/DA、Temperature Sensor、Power Detector等一種或多種模塊設計、流片和測試經(jīng)驗；
3、熟悉BCD工藝、有電源芯片成功設計案例者優(yōu)先；
4、熟練使用集成電路EDA設計工具；
5、良好的英文讀寫能力；
6、善于學習和溝通，具有良好的團隊合作精神。
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：成都雙流區(qū)成都-雙流區(qū)國芯大道399號 芯谷展示中心 A8-4棟
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職位發(fā)布者
HR
成都瑞迪威科技有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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51-99人
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公司性質未知
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高新西區(qū)天辰路88號
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