應屆畢業(yè)生
本科
2026-04-20 09:06:21
3319人關注
職位描述
該職位已進行加V認證，請放心投遞
職責描述：
1.負責手機產品的pcb堆疊布局設計，pcb&fpc layout，保證pcb板級性能（高頻/高速信號完整性、電源完整性、電磁兼容性）和整機可靠性
2. 編寫制定pcb設計規(guī)范、打樣圖紙審核、參與項目技術方案討論及pcb評審 ；pcb元件庫維護，執(zhí)行l(wèi)ayout設計任務
3.協助硬件產品開發(fā)經理進行品控管理
4.參與相關產品需求討論與產品的設計和優(yōu)化工作
任職要求：
1.本科及以上學歷，電子技術或通訊工程等相關專業(yè)
2.熟悉電子元器件，能熟練應用一種或多種eda工具進行建庫，布線工作，
3.三年以上pcb layout經驗，手機行業(yè)工作經驗尤佳；有獨立承接項目layout的能力，協同md工程師進行pcb的布局和堆疊
4.熟悉安規(guī)及規(guī)避emc干擾
5.工作責任心強，有較好的抗壓能力
注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：東莞東莞-長安鎮(zhèn)oppo工業(yè)園c-22
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
OPPO廣東移動通信有限公司
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通信/電信/網絡設備/增值服務
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1000人以上
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中外合資（合資·合作）
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廣東省東莞市長安鎮(zhèn)烏沙海濱路18號
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