重慶
應(yīng)屆畢業(yè)生
學歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責
1、根據(jù)生產(chǎn)計劃和微組裝技術(shù)需求完成電子器件的粘接，鍵合，裝配等工作
2、微組裝設(shè)備的使用，管理及培訓（顯微鏡，金絲鍵合機，點焊機）
3、掌握微組裝操作技能，了解各工序質(zhì)量判斷標準
任職要求
1、熟悉微組裝中粘接，鍵合，等工藝流程
2、有3年以上工作經(jīng)驗
3、有良好的溝通能力，做事條理清晰
4、熟悉光耦合優(yōu)先
1、根據(jù)生產(chǎn)計劃和微組裝技術(shù)需求完成電子器件的粘接，鍵合，裝配等工作
2、微組裝設(shè)備的使用，管理及培訓（顯微鏡，金絲鍵合機，點焊機）
3、掌握微組裝操作技能，了解各工序質(zhì)量判斷標準
任職要求
1、熟悉微組裝中粘接，鍵合，等工藝流程
2、有3年以上工作經(jīng)驗
3、有良好的溝通能力，做事條理清晰
4、熟悉光耦合優(yōu)先
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：重慶渝北區(qū)重慶仙桃數(shù)據(jù)谷
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求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務(wù)必提高警惕。
