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職位描述 1. 為平頭哥ai芯片設計開發(fā)高性能互聯(lián)通訊庫。 2. 基于硬件特性進行極致性能優(yōu)化，并適配各種主流大模型和框架。 3. 深度分析各種實際應用場景，發(fā)明和改進能適配硬件的拓撲結構和加速算法。 4. 和其他團隊緊密合作，影響芯片架構、編程模型和軟件平臺的設計和演進。 職位要求 1. 計算機/電子/通信/數(shù)學相關專業(yè)碩士及以上學歷，以及3年以上ai或半導體軟件開發(fā)相關從業(yè)經驗。 2. 熟練掌握c/c++，具備優(yōu)秀的程序開發(fā)、設計和調試能力。 3. 熟練掌握各種基本算法，對操作系統(tǒng)、計算機體系結構有深入的理解。 4. 滿足以下條件者從優(yōu)： - 良好的并行編程基礎：有cuda/opencl/openmp/openmpi/openacc相關項目經歷； - 了解nccl、shmem或mpi等集合通信編程模型并參于過相關項目開發(fā); - 熟悉allreduce、allgather及alltoall等典型集合運算操作的算法； - 熟悉典型大模型訓練框架像megatron、deepspeed或hovold等，并有過其中至少一個的使用及性能調優(yōu)經驗; - 深入?yún)⑴c過軟件項目的性能分析，并有一定的調優(yōu)經驗； - 有可編程芯片（如gpu/npu/tpu）架構設計相關從業(yè)經歷； 5. 良好的自我驅動能力及文檔梳理能力