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硬件工程師(板卡)
面議 成都 應屆畢業(yè)生 學歷不限
  • 全勤獎
  • 節(jié)日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
成都振芯科技股份有限公司 2026-04-17 04:49:03 2111人關注
職位描述
該職位信息待核驗,請仔細了解后再進行投遞!
工作內容:
1. 通過對模塊產(chǎn)品的需求分析(技術協(xié)議),擬定硬件的實現(xiàn)架構和方案。
2. 負責模塊產(chǎn)品詳細方案設計。
3. 負責模塊產(chǎn)品的器件選型,原理圖設計,PCB設計,電路調試等工作。
4. 配合軟件工程師進行產(chǎn)品聯(lián)調。
5. 必要時配合用戶進行外場聯(lián)調。
6. 跟蹤整個產(chǎn)品的開發(fā),文檔編寫及歸檔等。

任職要求:
1. 熟練使用硬件開發(fā)工具,如Cadence。
2. 有高速ADC/DAC、FPGA、DSP以及各種接口(網(wǎng)口,JESD204B,AURORA)等設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
3. 具有獨立產(chǎn)品開發(fā)設計及解決問題的能力。
4. 熟悉各類儀器的使用,如信號源,示波器,頻譜儀等。

職位福利:五險一金、年底雙薪、餐補、帶薪年假、節(jié)日福利、年度體檢、商業(yè)保險、帶薪調休、差旅補貼
聯(lián)系方式
注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址:成都武侯區(qū)高朋大道1號 查看地圖
?? 點擊查看地圖
詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
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