應屆畢業(yè)生
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職位描述
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職責描述：
1. 進行行業(yè)調(diào)研、行業(yè)市場發(fā)展趨勢調(diào)研分析，挖掘市場需求；
2. 新產(chǎn)品開發(fā)導入 根據(jù)市場需求，統(tǒng)籌新產(chǎn)品的開發(fā)；
3. 新產(chǎn)品管理，負責客戶產(chǎn)品設計方案可行性評估及戶新產(chǎn)品的管理；
4. 技術能力提升，根據(jù)客戶需求、產(chǎn)品要求，統(tǒng)籌提升產(chǎn)品技術能力。
任職要求：
1. 本科及以上學歷，7年封裝基板或印制電路板企業(yè)研發(fā)工作經(jīng)驗；
2. 熟悉產(chǎn)品開發(fā)和項目管理知識，熟悉封裝基板或PCB發(fā)展趨勢；
3. 具備較強的溝通協(xié)調(diào)能力、推動力、客戶導向和創(chuàng)新能力。
base：廣東or江蘇均可
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司鹽龍大道1639號
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職位發(fā)布者
HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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