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崗位職責(zé)：
1、依照芯片定義完成MCU和其他種類芯片的模塊設(shè)計(jì)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)數(shù)字電路架構(gòu)設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)文檔的撰寫等；
3、負(fù)責(zé)RTL設(shè)計(jì)與仿真，前/后仿真，邏輯綜合，靜態(tài)時序分析，F(xiàn)PGA驗(yàn)證等；
4、設(shè)計(jì)驗(yàn)證計(jì)劃并執(zhí)行驗(yàn)證測試；
5、撰寫芯片設(shè)計(jì)、測試報(bào)告，協(xié)助測試工程師進(jìn)行中測和成測規(guī)范的定義；
崗位要求：
1、微電子學(xué)、集成電路、電子工程相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，碩士及以上優(yōu)先；
2、本科3年以上、碩士2年以上數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，1年以上MCU設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、1個及以上芯片的Tapeout經(jīng)驗(yàn)，有在銷售芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、熟悉8051/ARM/RISC-V等MCU系列；
5、具備SoC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉AMBA總線、UART/SPI/I2C等通用接口、SRAM/EEPROM/ROM/DRAM/FLASH等 Embedded Memory 模塊、ADC/DAC/PLL/Power Supply 等模擬模塊的集成；
6、熟悉Verilog語言、匯編語言、C語言、腳本語言，熟悉常用的EDA工具；
7、熟悉邏輯設(shè)計(jì)，熟悉邏輯綜合及時序分析等數(shù)字前端設(shè)計(jì)方法；
8、具備良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作精神和技術(shù)文檔編寫能力