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崗位職責(zé);
1、 根據(jù)計劃及時、準(zhǔn)確制定生產(chǎn)工藝；
2、 跟蹤每個工序的工藝執(zhí)行情況；
3、 發(fā)現(xiàn)并及時解決生產(chǎn)過程中的異常情況；
4、 制定工藝修改單完善生產(chǎn)工藝；
5、 跟進新產(chǎn)品生產(chǎn)全過程，并及時調(diào)整工藝參數(shù)；
6、 重新設(shè)計不良品工藝參數(shù)并用于生產(chǎn)，考察可行性。
崗位要求;
1、大專及以上學(xué)歷，工科專業(yè)，電子信息類專業(yè)優(yōu)先考慮；
2、5年以上半導(dǎo)體封裝工藝經(jīng)驗，熟悉二極管/整流橋封裝生產(chǎn)工藝及相關(guān)設(shè)備；
3、熟悉前工序常見不良，并可以獨立分析與改善，具有良好的制程工藝管理控制知識和能力，如SPC、QC手法及DOE等；
4、有學(xué)習(xí)意識、合作意識和奮斗精神，了解模具基礎(chǔ)知識。