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1．負(fù)責(zé)濕法新工藝實(shí)驗(yàn)開發(fā)。

2．負(fù)責(zé)濕法工藝日常維護(hù)。

3．負(fù)責(zé)濕法區(qū)域工藝文件編寫。

4．負(fù)責(zé)相關(guān)物料管理。

5．完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。

任職要求：

1．本科及以上學(xué)歷，電子信息、微電子、材料等理工類相關(guān)專業(yè)。

2．5-8年半導(dǎo)體相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有半導(dǎo)體 FAB 大廠經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

3．熟知半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線工作流程，知道工藝條件偏移的處理流程。

4．熟知設(shè)備生產(chǎn)程序的建立、修改及工程數(shù)據(jù)分析整理。

5．熟知設(shè)備正確操作方法及運(yùn)行、維護(hù)、材料使用安全注意事項(xiàng)。

6．熟悉設(shè)備主要構(gòu)造及工作原理，能獨(dú)立處理大型報(bào)警，并完成報(bào)告輸出。

7．熟悉 MES 系統(tǒng)操作，能熟練閱讀外文機(jī)臺(tái)操作手冊(cè)，外文技術(shù)資料。

8．能理解和應(yīng)用 SPC 工具。

9．接受公司文件規(guī)定操作及處理各類化學(xué)品（含?；罚?。

10．接受輪班或值班工作制。

職位福利：五險(xiǎn)一金、帶薪年假、定期體檢、節(jié)日福利、周末雙休、三餐免費(fèi)、公司帶薪假