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崗位職責(zé)：
（1）與結(jié)構(gòu)配合確認(rèn)需求，設(shè)計 PCB 的外形與布局；
（2）與硬件配合導(dǎo)入正確的原理圖及封裝進行布局設(shè)計；
（3）與器件工程師配合設(shè)計合適的 FPC 軟板；
（4）進行前仿真，選擇合理的層疊結(jié)構(gòu)，設(shè)計 PCB；
（5）對 PCB 進行 SI/PI 的仿真優(yōu)化；
（6）對 PCB 進行熱仿真優(yōu)化；
（7）負(fù)責(zé) PCB 投板，配合品質(zhì)對板廠/SMT 廠進行技術(shù)評估；
（8）對樣板 PCB 和 PCBA 進行基本的阻抗測試和電氣性能測試；
（9）配合硬件工程師進行后期的 PCBA 性能調(diào)試與優(yōu)化；
（10）處理 PCB 生產(chǎn)和 SMT 過程中的反饋問題。
任職資格：
1、本科以上學(xué)歷，電子、通信或者光電子相關(guān)專業(yè);
2、5年及以上光模塊Layout工程師經(jīng)驗；
3、具備良好的溝通能力和團隊合作精神，有一定的項目管理經(jīng)驗；