項(xiàng)目工程師(IC產(chǎn)品)
面議
濟(jì)寧
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
濟(jì)寧
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位職責(zé):
1、項(xiàng)目管理與推進(jìn):
負(fù)責(zé)IC產(chǎn)品項(xiàng)目的全生命周期管理,包括項(xiàng)目計(jì)劃制定、進(jìn)度跟蹤、資源協(xié)調(diào)及風(fēng)險(xiǎn)控制,確保項(xiàng)目按時(shí)、按質(zhì)、按量交付。
組織并主持項(xiàng)目關(guān)鍵階段的會(huì)議,確保項(xiàng)目各階段目標(biāo)的達(dá)成。
負(fù)責(zé)項(xiàng)目進(jìn)度表的更新及項(xiàng)目周報(bào)的撰寫與匯報(bào),確保項(xiàng)目信息透明、及時(shí)傳達(dá)。
2、封裝設(shè)計(jì)與評(píng)審:
負(fù)責(zé)新封裝框架的設(shè)計(jì)評(píng)審與定版工作,確保封裝設(shè)計(jì)符合客戶需求及公司技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
跟蹤新封裝客戶產(chǎn)品方案的進(jìn)度,推動(dòng)項(xiàng)目順利進(jìn)行。
負(fù)責(zé)自研產(chǎn)品的封裝規(guī)范制定與優(yōu)化。
3、模具與工治具評(píng)估:
對(duì)各工序模具及工治具進(jìn)行評(píng)估,提出改進(jìn)建議,并推動(dòng)相關(guān)能力建設(shè),提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。
4、技術(shù)問(wèn)題解決:
跟蹤樣品生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題,協(xié)調(diào)相關(guān)部門解決各工序中的技術(shù)難題,確保樣品按時(shí)交付。
熟練掌握APQP流程,撰寫8D報(bào)告,確保問(wèn)題得到有效解決并防止復(fù)發(fā)。
5、客戶對(duì)接與支持:
負(fù)責(zé)客戶產(chǎn)品的導(dǎo)入進(jìn)度跟蹤,確??蛻粜枨蟮玫郊皶r(shí)響應(yīng)與滿足。
與客戶保持良好溝通,確保項(xiàng)目進(jìn)展符合客戶期望。
6、文件與報(bào)告管理:
負(fù)責(zé)物質(zhì)含量表、SGS等新封裝文件的定義與管理,確保文件符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與客戶要求。
熟練使用JMP、CAD等軟件,進(jìn)行數(shù)據(jù)分析與設(shè)計(jì)優(yōu)化。
任職資格:
1、學(xué)歷要求:
本科及以上學(xué)歷,電子、微電子、材料科學(xué)、機(jī)械工程等相關(guān)專業(yè)。
2、工作經(jīng)驗(yàn):
5年以上半導(dǎo)體行業(yè)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn),具備IC產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)、工藝開(kāi)發(fā)或相關(guān)領(lǐng)域的工作背景。
熟悉半導(dǎo)體封裝工藝流程,具備豐富的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn),能夠獨(dú)立負(fù)責(zé)復(fù)雜項(xiàng)目的推進(jìn)與實(shí)施。
3、專業(yè)知識(shí):
熟悉APQP、8D等質(zhì)量管理工具,具備較強(qiáng)的質(zhì)量意識(shí)與問(wèn)題解決能力。
了解五大過(guò)程、九大意識(shí)等項(xiàng)目管理基礎(chǔ)知識(shí),具備項(xiàng)目整合管理、質(zhì)量管理、風(fēng)險(xiǎn)管理及成本管理的能力。
4、技能要求:
熟練使用JMP、CAD等設(shè)計(jì)分析軟件,具備較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析與設(shè)計(jì)優(yōu)化能力。
具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力,能夠與客戶、供應(yīng)商及內(nèi)部團(tuán)隊(duì)有效溝通,推動(dòng)項(xiàng)目順利進(jìn)行。
5、其他要求:
理工科背景,性別不限。
具備較強(qiáng)的抗壓能力,能夠在快節(jié)奏的工作環(huán)境中高效完成任務(wù)。
具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,能夠與跨部門團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作。
1、項(xiàng)目管理與推進(jìn):
負(fù)責(zé)IC產(chǎn)品項(xiàng)目的全生命周期管理,包括項(xiàng)目計(jì)劃制定、進(jìn)度跟蹤、資源協(xié)調(diào)及風(fēng)險(xiǎn)控制,確保項(xiàng)目按時(shí)、按質(zhì)、按量交付。
組織并主持項(xiàng)目關(guān)鍵階段的會(huì)議,確保項(xiàng)目各階段目標(biāo)的達(dá)成。
負(fù)責(zé)項(xiàng)目進(jìn)度表的更新及項(xiàng)目周報(bào)的撰寫與匯報(bào),確保項(xiàng)目信息透明、及時(shí)傳達(dá)。
2、封裝設(shè)計(jì)與評(píng)審:
負(fù)責(zé)新封裝框架的設(shè)計(jì)評(píng)審與定版工作,確保封裝設(shè)計(jì)符合客戶需求及公司技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
跟蹤新封裝客戶產(chǎn)品方案的進(jìn)度,推動(dòng)項(xiàng)目順利進(jìn)行。
負(fù)責(zé)自研產(chǎn)品的封裝規(guī)范制定與優(yōu)化。
3、模具與工治具評(píng)估:
對(duì)各工序模具及工治具進(jìn)行評(píng)估,提出改進(jìn)建議,并推動(dòng)相關(guān)能力建設(shè),提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。
4、技術(shù)問(wèn)題解決:
跟蹤樣品生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題,協(xié)調(diào)相關(guān)部門解決各工序中的技術(shù)難題,確保樣品按時(shí)交付。
熟練掌握APQP流程,撰寫8D報(bào)告,確保問(wèn)題得到有效解決并防止復(fù)發(fā)。
5、客戶對(duì)接與支持:
負(fù)責(zé)客戶產(chǎn)品的導(dǎo)入進(jìn)度跟蹤,確??蛻粜枨蟮玫郊皶r(shí)響應(yīng)與滿足。
與客戶保持良好溝通,確保項(xiàng)目進(jìn)展符合客戶期望。
6、文件與報(bào)告管理:
負(fù)責(zé)物質(zhì)含量表、SGS等新封裝文件的定義與管理,確保文件符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與客戶要求。
熟練使用JMP、CAD等軟件,進(jìn)行數(shù)據(jù)分析與設(shè)計(jì)優(yōu)化。
任職資格:
1、學(xué)歷要求:
本科及以上學(xué)歷,電子、微電子、材料科學(xué)、機(jī)械工程等相關(guān)專業(yè)。
2、工作經(jīng)驗(yàn):
5年以上半導(dǎo)體行業(yè)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn),具備IC產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)、工藝開(kāi)發(fā)或相關(guān)領(lǐng)域的工作背景。
熟悉半導(dǎo)體封裝工藝流程,具備豐富的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn),能夠獨(dú)立負(fù)責(zé)復(fù)雜項(xiàng)目的推進(jìn)與實(shí)施。
3、專業(yè)知識(shí):
熟悉APQP、8D等質(zhì)量管理工具,具備較強(qiáng)的質(zhì)量意識(shí)與問(wèn)題解決能力。
了解五大過(guò)程、九大意識(shí)等項(xiàng)目管理基礎(chǔ)知識(shí),具備項(xiàng)目整合管理、質(zhì)量管理、風(fēng)險(xiǎn)管理及成本管理的能力。
4、技能要求:
熟練使用JMP、CAD等設(shè)計(jì)分析軟件,具備較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析與設(shè)計(jì)優(yōu)化能力。
具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力,能夠與客戶、供應(yīng)商及內(nèi)部團(tuán)隊(duì)有效溝通,推動(dòng)項(xiàng)目順利進(jìn)行。
5、其他要求:
理工科背景,性別不限。
具備較強(qiáng)的抗壓能力,能夠在快節(jié)奏的工作環(huán)境中高效完成任務(wù)。
具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,能夠與跨部門團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作。
工作地點(diǎn)
地址:濟(jì)寧曲阜市晶導(dǎo)微電子春秋東路166號(hào)
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職位發(fā)布者
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