職位描述
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崗位職責(zé):
1、承擔(dān)公司委外加工采購任務(wù),保證年度和月度銷售目標(biāo)(任務(wù))的完成。負責(zé)委外加工費用預(yù)算的制訂和實施,不斷降低委外加工的采購成本;
2、根據(jù)公司年度和1 3月度封裝計劃的需求,預(yù)訂外協(xié)加工廠月和年度的產(chǎn)能;保證月和年度加工任務(wù)的按時完成;
3、協(xié)助上級領(lǐng)導(dǎo)制定公司外加工成本下降計劃;組織開展成本的核算工作,不斷降低成本;根據(jù)計劃任務(wù)不斷提高OTDO,OTDV的完成比例;
4、協(xié)助上級領(lǐng)導(dǎo)完成委外加工合同的談判和簽訂,保證供貨有制約條款,嚴格執(zhí)行合同審批制度和價格審批制度;
5、日常管理:組織日常委外加工的WIP跟蹤工作,協(xié)調(diào)和反饋新品封裝工程、及量產(chǎn)加工質(zhì)量問題,協(xié)調(diào)與公司其他部門之間的工作聯(lián)系。
任職要求:
1、本科或相等學(xué)歷以上,微電子、計劃管理、生產(chǎn)管理和質(zhì)量管理相關(guān)專業(yè);
2、具有 5 年以上半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司或相關(guān)領(lǐng)域運營管理經(jīng)驗,熟悉半導(dǎo)體行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈情況,有功率半導(dǎo)體、功率模塊加工運營經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、熟悉 IC 設(shè)計公司的產(chǎn)品開發(fā)流程,以及運營管理協(xié)調(diào)、供貨和成本控制等環(huán)節(jié);熟悉晶圓工藝及生產(chǎn)、封裝測試流程及質(zhì)量管理;了解芯片采購、測試、量產(chǎn)流程及芯片軟硬件研發(fā),有一定項目管理經(jīng)驗者優(yōu)先。
4、具備自我驅(qū)動力和強烈的責(zé)任感,具有創(chuàng)業(yè)精神和團隊合作精神,能夠適應(yīng)快速變化的工作環(huán)境,承受較大的工作壓力。
工作地點
地址:上海徐匯區(qū)上海上海市徐匯區(qū)宜山路810號 貝嶺大廈
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