應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-03-03 13:18:26
1527人關(guān)注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
非同行請勿海投
職責(zé)描述：
一、圖形工序良率保證達成：
1.工序良率
2.部門報廢率指標(biāo)承接
二、圖形工序設(shè)備穩(wěn)定性保證：
1.設(shè)備維保達成
2.設(shè)備改善及改善達成
3.設(shè)備報警管理
三、圖形工序設(shè)備過程控制管理：
1.關(guān)鍵X落地執(zhí)行
2.設(shè)備變更管理
3.設(shè)備安全、particle管理
四、 圖形設(shè)備團隊管理
1.小組內(nèi)日常工作安排及檢查
2.小組人員培養(yǎng)及崗位資質(zhì)認證
3.小組人員穩(wěn)定性保證
4.成本管理
任職要求：
1.封裝基板或PCB行業(yè)，具備機加設(shè)備的專業(yè)知識；不少于5年團隊管理能力；
2.需具備良好的跨部門溝通能力和表達能力、抗壓能力
3.具備一定的數(shù)據(jù)分析、機理研究能力，并至少掌握MINTAB或JMP軟件（具備綠帶或黑帶能力優(yōu)先）
4.具備書寫8D報告，運用5W1H、PDCA循環(huán)等工具能力
5.本科及以上學(xué)歷優(yōu)先，工作經(jīng)驗至少8年，多于5人管理經(jīng)驗至少3年
6.具備ABF工廠經(jīng)驗者優(yōu)先
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：廣州黃埔區(qū)（廣州開發(fā)區(qū)）廣州-黃埔區(qū)廣州廣芯封裝基板有限公司
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職位發(fā)布者
楊芳HR
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