廣州
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-02-26 03:52:24
1560人關(guān)注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
電鍍/圖形/機加工藝工程師職責(zé)描述：
1、負責(zé)FCCSP、RF等封裝基板的工藝制程管理、優(yōu)化、改進和評審；
2、參與設(shè)備選型,制定設(shè)備使用維護方法,參與設(shè)備技術(shù)改進工作；
3、參與主要原材料的認證、試用、使用工作,協(xié)助處理各種用于產(chǎn)品加工的物料工藝技術(shù)要求,監(jiān)控、評估物料使用質(zhì)量,制定消耗標準；
4、對所轄工藝進行技術(shù)指導(dǎo),解決工序生產(chǎn)過程中的一般性工藝技術(shù)問題,確定工序生產(chǎn)現(xiàn)場環(huán)境要求及作業(yè)標準；
5、修訂工藝文件,改進工藝方法,及時修訂現(xiàn)場使用的PFMEA、CP；
任職要求：
1、熟悉電鍍、機加、圖形、表面處理中任一制程者優(yōu)先,具備制程參數(shù)設(shè)定/優(yōu)化及異常處理能力優(yōu)先；
2、具備良好的分析判斷能力和邏輯思維能力優(yōu)先；
3、有一定的溝通協(xié)調(diào)能力，作風(fēng)踏實、能吃苦耐勞；
4、材料、電化學(xué)、化工、電子、機械、電氣、自動化等理工科相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：廣州黃埔區(qū)（廣州開發(fā)區(qū)）廣州-黃埔區(qū)廣州廣芯封裝基板有限公司
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