5年以上
碩士
2026-03-03 22:30:29
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職位描述
該職位已進行加V認證，請放心投遞
崗位職責：
1、統(tǒng)籌芯片及封裝技術及應用調研、立項及進度管理；
2、負責芯片及封裝設計開發(fā)及驗證導入量產(chǎn)；
3、負責芯片及封裝資源整合及評估；
4、產(chǎn)品成本預算管理及競品分析；
5、完成上級領導交辦的其他工作任務。
任職要求：
1、碩士及以上學歷，光電子材料、半導體封裝、光電相關專業(yè)優(yōu)先；
2、具備5年及以工作經(jīng)驗且從事芯片開發(fā)工作3年以上優(yōu)先；
3、精通外延芯片及封裝的產(chǎn)品結構性能及工藝流程；
4、精通外延芯片及封裝過程的設備、物料、工藝條件，且能夠熟練查閱因內(nèi)外專業(yè)文獻；
5、具備良好的溝通能力，能承受一定的工作壓力。
1、統(tǒng)籌芯片及封裝技術及應用調研、立項及進度管理；
2、負責芯片及封裝設計開發(fā)及驗證導入量產(chǎn)；
3、負責芯片及封裝資源整合及評估；
4、產(chǎn)品成本預算管理及競品分析；
5、完成上級領導交辦的其他工作任務。
任職要求：
1、碩士及以上學歷，光電子材料、半導體封裝、光電相關專業(yè)優(yōu)先；
2、具備5年及以工作經(jīng)驗且從事芯片開發(fā)工作3年以上優(yōu)先；
3、精通外延芯片及封裝的產(chǎn)品結構性能及工藝流程；
4、精通外延芯片及封裝過程的設備、物料、工藝條件，且能夠熟練查閱因內(nèi)外專業(yè)文獻；
5、具備良好的溝通能力，能承受一定的工作壓力。
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區(qū)大鵬新區(qū)延安路1號葵涌比亞迪工業(yè)園
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
宮女士HR
比亞迪股份有限公司
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汽車·摩托車
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1000人以上
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私營·民營企業(yè)
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深圳市坪山新區(qū)比亞迪路3009號
