職位描述
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職責(zé)描述:
1、產(chǎn)品的可靠性失效原因分析及研究;
2、找出產(chǎn)品失效的根本原因,并及時(shí)完成失效分析報(bào)告;
3、與供應(yīng)商及客戶交流失效分析報(bào)告,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并給出建議;
4、引進(jìn)及建立失效分析的相關(guān)流程、規(guī)范,開發(fā)新的失效分析及可靠性測試方法;
任職要求:
1、本科及以上(優(yōu)秀者可放寬至大專),電子相關(guān)專業(yè);
2、三年以上PCB、封裝基板相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)并熟悉產(chǎn)品加工工藝流程;具備聽說讀寫的英文能力;
3、熟悉使用常用失效分析工具和方法并具備維護(hù)管理經(jīng)驗(yàn)(如:Minitab
工作地點(diǎn)
地址:無錫無錫高新區(qū)(新吳區(qū))無錫-新吳區(qū)無錫深南電路有限公司-南門無錫市新吳區(qū)長江電路18號
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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應(yīng)屆畢業(yè)生
大專
2026-03-03 15:10:23
1099人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
