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工作職責：
1、分析異常原因，評估產(chǎn)品風險，基于原因分析及產(chǎn)品風險的評估定義異常產(chǎn)品的處理方式；
2、對異常發(fā)生的制程內(nèi)異常根因的改善措施，確保得到有效實施控制；
3、對框架、黑膠、錫膏及設備方面的問題造成的異常，跟進相關部門提供改善及改善品，依據(jù)改善品進行驗證改善
4、對重點工序及瓶頸工序、異常多發(fā)工序分析工藝控制點及時安排改進實驗，驗證找到真因，制定改善方案，修訂完善工藝制程規(guī)范，持續(xù)完善異常處理流程，不斷提升產(chǎn)品良率和產(chǎn)品品質(zhì)5、對客訴產(chǎn)生的原因進行再現(xiàn)性驗證及過程數(shù)據(jù)匯總；
6、評估超期原材料、呆滯芯片以及半成品的處理方案

任職要求：
1、微電子類相關專業(yè)?？埔陨蠈W歷優(yōu)先；
2、具備電子相關行業(yè)工作經(jīng)驗，有半導體產(chǎn)品工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、較好的溝通能力、高度的執(zhí)行力，具備一定的抗壓能力。