應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)按生產(chǎn)文件要求進(jìn)行微組裝金絲鍵合、粘片等工序作業(yè)；
2、負(fù)責(zé)按工序質(zhì)量要求進(jìn)行自檢和各種記錄；
3、負(fù)責(zé)設(shè)備儀器的日常清潔與維護(hù)，以及潔凈室衛(wèi)生；
4、上級(jí)安排的其他工作。
任職資格：
1、電子類中專及以上學(xué)歷，優(yōu)秀者可放寬條件；
2、能熟練操作微組裝設(shè)備儀器，能較好的識(shí)別裝配圖紙；
3、熟悉微組裝操作流程，如金絲鍵合、金帶鍵合、挖孔成型、芯片站姐等；
4、一年以上微波行業(yè)微組裝經(jīng)驗(yàn)；
5、工作積極主動(dòng)，具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力‘
6、抗壓能力強(qiáng)、具有良好的職業(yè)素養(yǎng)。
原標(biāo)題：《微組裝操作工》
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：成都成華區(qū)成都成華區(qū)東虹路66號(hào)
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詳細(xì)位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
周女士/..HR
成都亞光電子股份有限公司
-
航空/航天研究與制造
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200-499人
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國有企業(yè)
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成華區(qū)東虹路66號(hào)
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