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職位描述
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職責描述：
1、負責FOPLP、PLSIP封裝新產(chǎn)品評估，產(chǎn)前策劃、樣品及試產(chǎn)總結(jié)、轉(zhuǎn)量產(chǎn)評審；
2、負責樣品及試產(chǎn)階段過程跟進和異常問題處理與協(xié)調(diào)，確保產(chǎn)品按時交付；
3、負責NPI流程文件、CP、FMEA等文件編制與更新發(fā)行；
4、參與產(chǎn)品失效分析，工藝和設計方案優(yōu)化，提升產(chǎn)品性能及良率。
任職要求：
1、本科及以上學歷，微電子、電子信息、物理、材料等相關(guān)專業(yè)；
2、3年及3年以上封裝工藝經(jīng)驗，同時具備項目管理經(jīng)驗優(yōu)先；
3、熟悉掌握封測全流程基本工藝知識、熟悉相關(guān)制程的設備原理；了解PCB工藝知識和想過制程；
4、熟悉應用AutoCAD和CAM350基本看圖軟件；
5、熟悉FMEA、CP的編寫及運用，掌握QC七大手法、SPC相關(guān)基礎(chǔ)知識、MSA基礎(chǔ)知識、DOE 試驗基礎(chǔ)知識、8D編寫知識等；
6、具備一定的英語口語和寫作能力，及較強的溝通、協(xié)作能力。
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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電子技術(shù)·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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