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職位描述：
1.負(fù)責(zé)根據(jù)產(chǎn)品硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)，完成硬件功能模塊的實(shí)現(xiàn)、單板測(cè)試及相關(guān)手冊(cè)編寫工作；
2.負(fù)責(zé)協(xié)助中高級(jí)工程師進(jìn)行硬件模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)工作；
3.服從工作調(diào)配，完成上級(jí)交辦的其它任務(wù)。
任職要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，電子信息類、電氣及自動(dòng)化類，計(jì)算機(jī)類等相關(guān)專業(yè)；
2.熟悉模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)；
3.熟悉RS-232、RS-485/RS-422、CAN、Ethernet等常用通信接口的電路實(shí)現(xiàn)；
4.熟悉AD、Cadence等硬件設(shè)計(jì)工具軟件，并擁有2層板以上設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
5.熟悉單板測(cè)試和單機(jī)測(cè)試方法，具有良好的分析問題和解決問題的能力。
6.了解ARM系列微控制器和微處理器平臺(tái)，以及CPLD和FPGA可編程邏輯器件；
7.了解CMMI、敏捷開發(fā)、ISO9001等相關(guān)研發(fā)和質(zhì)量管理體系。