應屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1.負責管理bump各區(qū)工藝的開發(fā)，制定工藝方案，優(yōu)化工藝流程，保證工藝品質(zhì)及異常改善；
2.負責建立bump的新產(chǎn)品導入流程及樣品的制作；
3.負責新材料的評估及導入。
任職要求：
1.本科以上學歷，7-10年本行業(yè)工作經(jīng)驗；
2.具備一定的英語聽說讀寫能力。
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
