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崗位職責(zé)： 1. 存儲(chǔ)器事業(yè)部模擬IC設(shè)計(jì)方向，負(fù)責(zé)存儲(chǔ)芯片模擬電路的設(shè)計(jì)、仿真以及驗(yàn)證等工作； 2. 負(fù)責(zé)完成相關(guān)模塊規(guī)格定制； 3. 負(fù)責(zé)電路關(guān)鍵部分Floor Plan，指導(dǎo)版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì)； 4. 負(fù)責(zé)模塊測(cè)試、驗(yàn)證、Debug等工作； 5. 撰寫設(shè)計(jì)文檔等技術(shù)相關(guān)材料。 任職要求： 1. 碩士及以上微電子學(xué)/電子工程相關(guān)專業(yè)，8年以上模擬集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具有多次成功量產(chǎn)經(jīng)歷； 2. 有扎實(shí)的模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉集成電路設(shè)計(jì)流程，了解版圖的層次、布局布線、版圖驗(yàn)證等相關(guān)知識(shí)； 3. 熟悉基本的模擬模塊，掌握運(yùn)放、帶隙基準(zhǔn)、比較器、時(shí)鐘等基礎(chǔ)模塊的設(shè)計(jì)，有LDO、ADC、DAC、TS量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 4. 熟悉半導(dǎo)體工藝和制程，有Standalone/Embedded 存儲(chǔ)器芯片成功流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 5.熟悉芯片開發(fā)全流程，包括：電路設(shè)計(jì)、版圖、流片、失效分析、量產(chǎn)測(cè)試，有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 6. 有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力，工作踏實(shí)，并有強(qiáng)烈的責(zé)任心和學(xué)習(xí)熱情。