職位描述
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工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)相關(guān)制程深層次降成本項(xiàng)目挖掘(流程/物料/能力提升);
2、探索新工藝解決目前工藝難題,對標(biāo)差異,解決或縮短差異,勇做標(biāo)桿;
3、過程產(chǎn)品穩(wěn)定性提升,良率改善項(xiàng)目等;
4、負(fù)責(zé)壓合/鉆孔/電鍍/沉銅/阻焊等任一相關(guān)工序工藝能力提升。
任職資格:
1、本科學(xué)歷,優(yōu)秀者可放寬學(xué)歷;
2、3年以上PCB工作經(jīng)驗(yàn),壓合/鉆孔/電鍍/沉銅/阻焊等工藝經(jīng)驗(yàn)均可。
3、新廠籌備招聘,詳聊細(xì)節(jié)崗位。
工作地點(diǎn)
地址:無錫無錫高新區(qū)(新吳區(qū))無錫-新吳區(qū)無錫深南電路有限公司-南門無錫市新吳區(qū)長江電路18號
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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