職位描述
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1、根據(jù)市場及客戶的訂單以及產(chǎn)品開發(fā)的需要,合理安排和協(xié)調(diào)公司芯片生產(chǎn)運營各個環(huán)節(jié)的代工、采購、生產(chǎn)及物流計劃,并組織實施相關(guān)工作;
2.與晶圓代工、封裝、測試、可靠性、失效分析等外部供應(yīng)商對接,確定合適的供應(yīng)商和技術(shù)方案,對進(jìn)度、交期、產(chǎn)能和成本等進(jìn)行管控;
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率的監(jiān)控及改善,協(xié)調(diào)研發(fā)、供應(yīng)商等相關(guān)資源落實工藝改進(jìn),確保產(chǎn)品質(zhì)量;
4.負(fù)責(zé)公司供應(yīng)鏈管理,開拓和維護(hù)芯片設(shè)計上下游的生產(chǎn)供應(yīng)商;
5.負(fù)責(zé)有效地支持客戶產(chǎn)品從研發(fā)推進(jìn)至量產(chǎn);
6.根據(jù)市場需求,安排測試任務(wù),跟進(jìn)測試進(jìn)度;
7.領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)。
任職資格:
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷,理工類、計算機(jī)、集成電路、微電子等專業(yè)優(yōu)先;
2、具有2年以上同等職位供應(yīng)鏈管理或采購管理工作經(jīng)驗, 熟悉半導(dǎo)體材料、晶圓代工、測試和封裝等業(yè)務(wù),在晶圓代工、封裝或測試等某一個領(lǐng)域具有直接工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
3. 5年以上芯片原廠、晶圓代工廠、封裝廠,或測試、檢測機(jī)構(gòu)等IC行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗,對晶圓制造、封裝、測試等領(lǐng)域資源熟悉,在芯片設(shè)計公司負(fù)責(zé)過運營工作者優(yōu)先;
4.具備良好的溝通、協(xié)調(diào)和分析能力,工作細(xì)致認(rèn)真、責(zé)任心強(qiáng)。
工作地點
地址:深圳南山區(qū)深圳深圳晶揚電子有限公司國際創(chuàng)新谷8棟A座1601-1602
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職位發(fā)布者
徐小姐HR
深圳市晶揚電子有限公司
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IT服務(wù)·系統(tǒng)集成
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100-199人
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私營·民營企業(yè)
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深圳市南山區(qū)萬科云城國際創(chuàng)新谷8棟A座16樓
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