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崗位要求：
1、負責硬件產(chǎn)品的可行性分析，評估產(chǎn)品硬件開發(fā)的技術(shù)風險以及元器件選型；
2、參與重要項目的方案評估和制定，原理圖和PCB設(shè)計，樣機調(diào)試和設(shè)計文件輸出；
3、負責分析、解決項目中與硬件相關(guān)的難點技術(shù)問題，協(xié)助軟件、FPGA人員進行系統(tǒng)測試；
4、參與下一代產(chǎn)品的調(diào)研和規(guī)劃，參與硬件前沿技術(shù)研究和重大疑難問題攻關(guān)；
5、對低段位工程師的培養(yǎng)和指導(dǎo)；
6、完成上級主管安排的其他工作任務(wù)。
任職資格：
1、5年以上工作經(jīng)驗，獨立負責多款硬件產(chǎn)品的開發(fā)工作
熟悉ARM、FPGA平臺，具有視頻類產(chǎn)品硬件相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
2、有扎實的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ)，動手能力強，熟悉電子設(shè)計EDA工具，熟悉Cadence為佳；
3、熟悉示波器等常用儀器的使用，有很強硬件分析調(diào)試能力，對電磁兼容性有豐富的設(shè)計與整改經(jīng)驗，熟悉3C、CE等認證者優(yōu)先；
4、熱衷技術(shù)專研、具備敏感的專業(yè)領(lǐng)域及行業(yè)發(fā)展洞察能力，具備極強的技術(shù)敏感度，較高的創(chuàng)新能力；