職位描述
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職位描述:
1、參與調(diào)研國際先進工藝技術(shù),評估技術(shù)導(dǎo)入的可行性;參與分析競品產(chǎn)品形態(tài)、工藝路線等的優(yōu)劣勢,轉(zhuǎn)換為可借鑒的方案。
2、參與制定公司技術(shù)發(fā)展路線圖,負責制定新工藝流程、平臺研發(fā)計劃。
3、分析器件、工藝和版圖設(shè)計方案,設(shè)計工藝流程,整合各部門資源,制定工藝開發(fā)和流程開發(fā)整體計劃,保證新工藝、新流程開發(fā)工作高質(zhì)量按時完成,達到項目的相關(guān)性能、良率、量產(chǎn)要求。
4、主導(dǎo)分析在線異常問題,確定異常根本原因,并提出改善預(yù)防措施,改善工藝流程,提升窗口,降低異常率,提高良率。
5、主導(dǎo)分析測試結(jié)果失效問題,尋找對應(yīng)的在線異常根本原因,并提出改善預(yù)防措施,改善工藝流程,提升窗口,降低異常率,提高良率。
6、主導(dǎo)進行工藝流程優(yōu)化,發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有流程的問題點,制定實驗方案,分析實驗數(shù)據(jù),提升工藝窗口,提高良率。
7、參與新設(shè)備、新材料的評估,主導(dǎo)進行工藝流程優(yōu)化,提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。
職位要求:
1、本科及以上學歷,理工科、電子類、材料類、微電子等相關(guān)專業(yè),本科學歷需有5年及以上PIE工作經(jīng)驗,碩士研究生學歷需有5年及以上PIE工作經(jīng)驗;
2、了解半導(dǎo)體工藝、MEMS工藝及封裝工藝等基礎(chǔ)知識,了解不同工藝類型、機臺的優(yōu)缺點;
3、熟悉工藝流程、工藝流程監(jiān)控、芯片失效分析、良率提升等工作中所需采用的工具方式方法,具備較強的學習理解能力、判斷分析能力;
4、有行業(yè)相關(guān)專利、文獻查閱能力以及英文文獻閱讀能力;
5、能熟練使用office、JMP或Minitab、EDA、MATLAB、Xmind等軟件或工具;
6、工作態(tài)度認真細心負責,有團隊協(xié)作精神,較好的溝通協(xié)調(diào)能力;
7、具備項目管理能力,能熟練使用風險管控、進度管理等項目管理工具。
8、工作地點在杭州市桐廬縣
1、參與調(diào)研國際先進工藝技術(shù),評估技術(shù)導(dǎo)入的可行性;參與分析競品產(chǎn)品形態(tài)、工藝路線等的優(yōu)劣勢,轉(zhuǎn)換為可借鑒的方案。
2、參與制定公司技術(shù)發(fā)展路線圖,負責制定新工藝流程、平臺研發(fā)計劃。
3、分析器件、工藝和版圖設(shè)計方案,設(shè)計工藝流程,整合各部門資源,制定工藝開發(fā)和流程開發(fā)整體計劃,保證新工藝、新流程開發(fā)工作高質(zhì)量按時完成,達到項目的相關(guān)性能、良率、量產(chǎn)要求。
4、主導(dǎo)分析在線異常問題,確定異常根本原因,并提出改善預(yù)防措施,改善工藝流程,提升窗口,降低異常率,提高良率。
5、主導(dǎo)分析測試結(jié)果失效問題,尋找對應(yīng)的在線異常根本原因,并提出改善預(yù)防措施,改善工藝流程,提升窗口,降低異常率,提高良率。
6、主導(dǎo)進行工藝流程優(yōu)化,發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有流程的問題點,制定實驗方案,分析實驗數(shù)據(jù),提升工藝窗口,提高良率。
7、參與新設(shè)備、新材料的評估,主導(dǎo)進行工藝流程優(yōu)化,提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。
職位要求:
1、本科及以上學歷,理工科、電子類、材料類、微電子等相關(guān)專業(yè),本科學歷需有5年及以上PIE工作經(jīng)驗,碩士研究生學歷需有5年及以上PIE工作經(jīng)驗;
2、了解半導(dǎo)體工藝、MEMS工藝及封裝工藝等基礎(chǔ)知識,了解不同工藝類型、機臺的優(yōu)缺點;
3、熟悉工藝流程、工藝流程監(jiān)控、芯片失效分析、良率提升等工作中所需采用的工具方式方法,具備較強的學習理解能力、判斷分析能力;
4、有行業(yè)相關(guān)專利、文獻查閱能力以及英文文獻閱讀能力;
5、能熟練使用office、JMP或Minitab、EDA、MATLAB、Xmind等軟件或工具;
6、工作態(tài)度認真細心負責,有團隊協(xié)作精神,較好的溝通協(xié)調(diào)能力;
7、具備項目管理能力,能熟練使用風險管控、進度管理等項目管理工具。
8、工作地點在杭州市桐廬縣
工作地點
地址:杭州桐廬縣鳳川街道董家路258號
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杭州
應(yīng)屆畢業(yè)生
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