職位描述
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崗位職責(zé)
1.參與服務(wù)器固件開發(fā)全流程,完成方案設(shè)計、架構(gòu)搭建、功能開發(fā)及性能調(diào)優(yōu)工作,涵蓋處理器、內(nèi)存、硬盤等核心組件的兼容性適配
2.開展嵌入式系統(tǒng)新技術(shù)預(yù)研與產(chǎn)品化實現(xiàn),持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品穩(wěn)定性和應(yīng)用性能指標(biāo)
3.負(fù)責(zé)服務(wù)器系統(tǒng)管理功能開發(fā),對接行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與客戶需求,參與從需求分析到編碼驗證的完整研發(fā)周期
4.開展硬件層與軟件層的協(xié)同調(diào)試,針對市場反饋進(jìn)行功能迭代,構(gòu)建系統(tǒng)級的解決方案
任職要求
1.畢業(yè)時間為2025年9月至2026年8月的海內(nèi)外應(yīng)屆畢業(yè)生,計算機(jī)、電子信息等相關(guān)專業(yè)
截止日期:2025年11月10日
工作地點
地址:北京海淀區(qū)北京北京市海淀區(qū)西北旺東路10號聯(lián)想總部W1門
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職位發(fā)布者
HR
聯(lián)想信息產(chǎn)品(深圳)有限公司
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計算機(jī)硬件·網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
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200-499人
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私營·民營企業(yè)
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福田區(qū)保稅區(qū)廣蘭道3號、桃花路30號
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