應屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1.負責硬件電路板方案制定、芯片選型、原理圖設計及PCB制作；
2.負責硬件電路板的功能調(diào)試、性能測試和質量控制；
3.編寫相關設計文檔、測試計劃及測試報告；
4.能根據(jù)項目進度和任務分配，完成符合功能要求和質量標準的硬件開發(fā)產(chǎn)品；
5.負責公司研發(fā)產(chǎn)品的批量生產(chǎn)測試及售后相關工作。
任職要求：
1.本科及以上學歷，電子、通信、自動化等相關專業(yè)；
2.5年以上硬件設計相關工作經(jīng)驗，
3.具備FPGA、ARM硬件產(chǎn)品設計經(jīng)驗；
4.有良好的模擬和數(shù)字電路技術基礎，具有一定高速電路設計工作經(jīng)驗；
5.熟練使用EDA工具進行設計；
6.動手能力強，能夠獨立調(diào)試電路板，分析電路并且解決相關的問題；
7.有產(chǎn)品化經(jīng)驗或獨立完成相關設計者優(yōu)先；
8.
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：長春南關區(qū)沈陽-和平區(qū)沈陽開普醫(yī)學影像診斷中心中山部
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職位發(fā)布者
周女士HR
遼寧開影醫(yī)療有限公司
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醫(yī)療設備·器械
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200-499人
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私營·民營企業(yè)
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本溪高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)神農(nóng)大街18號
