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崗位職責：
1. 測試方案制定?：根據(jù)產(chǎn)品需求，設計功能測試、性能測試（如續(xù)航、連接穩(wěn)定性）、可靠性測試（如高溫/跌落）方案
2. 執(zhí)行與問題追蹤?：開展硬件測試（如電路穩(wěn)定性、EMC電磁兼容）、前端軟件測試（如APP兼容性、固件升級成功率、需求功能測試）、后臺軟件測試及系統(tǒng)聯(lián)調，記錄Bug并推動開發(fā)修復
3. 合規(guī)認證支持?：協(xié)助完成強制認證（如3C、FCC）及行業(yè)標準測試（如IP防水等級），輸出認證所需測試報告
4. 質量復盤?：匯總測試數(shù)據(jù)，輸出產(chǎn)品質量分析報告，提出設計改進建議（如易損部件加固、軟件邏輯優(yōu)化）
任職要求：
1. 電子工程、計算機科學與技術等專業(yè)大專以及以上學歷，碩士優(yōu)先，具備相關行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗者可適當放寬條件
2. 擁有從0到1的產(chǎn)品落地經(jīng)驗，完整跟進過多款量產(chǎn)產(chǎn)品，熟悉智能硬件/軟件平臺的測試流程
3. 能夠詳細分析測試中發(fā)現(xiàn)的問題并準確定位它們
4. 良好的溝通能力（口頭和書面），對新技術和趨勢有快速學習能力。
5. 具備良好的團隊合作精神和對工作充滿熱情。
加分項：
1. 具備軟硬件相關經(jīng)驗者優(yōu)先
2. 具備AI相關測試經(jīng)驗者優(yōu)先