職位描述
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崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)多功能sip、通用模塊、組件的產(chǎn)品定義與總體設(shè)計(jì)工作
2、從設(shè)計(jì)與工藝兩方面抓總微系統(tǒng)產(chǎn)品從板級(jí)到封裝級(jí)以及芯片級(jí)的規(guī)劃與實(shí)施工作
3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目實(shí)施過程中全流程的推進(jìn),包括方案論證、器件選型、應(yīng)用方案開發(fā)等。
4、負(fù)責(zé)相關(guān)微系統(tǒng)規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)的制定工作。
5、負(fù)責(zé)先進(jìn)集成工藝的評(píng)估與驗(yàn)證工作。
任職資格:
1、 通信與信息系統(tǒng)、電子科學(xué)與技術(shù)、儀器科學(xué)與技術(shù)、控制科學(xué)與工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、材料科學(xué)與工程等專業(yè);
2、有志于從事多專業(yè)融合系統(tǒng)集成、微電子與封裝技術(shù)、新型集成電路應(yīng)用開發(fā)等相關(guān)領(lǐng)域的工作與探索;
3、 熟悉系統(tǒng)定義及微系統(tǒng)總體方案設(shè)計(jì),對(duì)應(yīng)用需求、系統(tǒng)與電路指標(biāo)有較充分的理解,對(duì)集成電路應(yīng)用及選型有較深刻的認(rèn)識(shí);
4、具備微波、高速及數(shù)字電路等相關(guān)的全流程開發(fā)基礎(chǔ);
5、熟悉Chiplet系統(tǒng)級(jí)封裝、2.5D/3D封裝、FanOut、SiP等設(shè)計(jì)全流程,
6、具有較強(qiáng)的溝通能力,能夠深刻理解用戶的需求,具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
1、負(fù)責(zé)多功能sip、通用模塊、組件的產(chǎn)品定義與總體設(shè)計(jì)工作
2、從設(shè)計(jì)與工藝兩方面抓總微系統(tǒng)產(chǎn)品從板級(jí)到封裝級(jí)以及芯片級(jí)的規(guī)劃與實(shí)施工作
3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目實(shí)施過程中全流程的推進(jìn),包括方案論證、器件選型、應(yīng)用方案開發(fā)等。
4、負(fù)責(zé)相關(guān)微系統(tǒng)規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)的制定工作。
5、負(fù)責(zé)先進(jìn)集成工藝的評(píng)估與驗(yàn)證工作。
任職資格:
1、 通信與信息系統(tǒng)、電子科學(xué)與技術(shù)、儀器科學(xué)與技術(shù)、控制科學(xué)與工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、材料科學(xué)與工程等專業(yè);
2、有志于從事多專業(yè)融合系統(tǒng)集成、微電子與封裝技術(shù)、新型集成電路應(yīng)用開發(fā)等相關(guān)領(lǐng)域的工作與探索;
3、 熟悉系統(tǒng)定義及微系統(tǒng)總體方案設(shè)計(jì),對(duì)應(yīng)用需求、系統(tǒng)與電路指標(biāo)有較充分的理解,對(duì)集成電路應(yīng)用及選型有較深刻的認(rèn)識(shí);
4、具備微波、高速及數(shù)字電路等相關(guān)的全流程開發(fā)基礎(chǔ);
5、熟悉Chiplet系統(tǒng)級(jí)封裝、2.5D/3D封裝、FanOut、SiP等設(shè)計(jì)全流程,
6、具有較強(qiáng)的溝通能力,能夠深刻理解用戶的需求,具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
工作地點(diǎn)
地址:成都武侯區(qū)蓉藥大廈A座7樓
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求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財(cái)物(如體檢費(fèi)、置裝費(fèi)、押金、服裝費(fèi)、培訓(xùn)費(fèi)、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請(qǐng)求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
易永強(qiáng)HR
成都振芯科技股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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成都市高新區(qū)高朋大道1號(hào)
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