工藝研發(fā)高級(jí)工程師(博士)
面議
成都
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
成都
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位信息待核驗(yàn),請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)氮化鎵相關(guān)工藝研發(fā):外延設(shè)計(jì)、器件開(kāi)發(fā)與優(yōu)化;
2.解決工藝和可靠性的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題;
3.跟蹤技術(shù)前沿,撰寫(xiě)專(zhuān)利和論文,并推動(dòng)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化;
4.協(xié)助團(tuán)隊(duì)完成科研項(xiàng)目申報(bào)及產(chǎn)業(yè)化落地;
5.制定團(tuán)隊(duì)技術(shù)成員的培養(yǎng)計(jì)劃,負(fù)責(zé)人員培訓(xùn);
6.完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。
崗位要求:
1.博士及以上學(xué)歷,微電子、材料科學(xué)、半導(dǎo)體物理、化學(xué)、電子科學(xué)或半導(dǎo)體相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.半導(dǎo)體或電子器件行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn);有從事化合物工藝研發(fā),掌握氮化鎵制程原理、設(shè)備、工藝等的關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)先。
3.熟悉GaN MOCVD外延生長(zhǎng)、光刻、刻蝕、薄膜沉積等半導(dǎo)體工藝技術(shù)。
4.精通GaN器件(包括但不限于HEMT)的制備與測(cè)試表征。
5.熟練使用TCAD、COMSOL等仿真工具進(jìn)行工藝及可靠性仿真,并熟悉材料分析設(shè)備。
6.具備扎實(shí)的數(shù)據(jù)分析和寫(xiě)作匯報(bào)能力,有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神及良好的溝通協(xié)作能力,能獨(dú)立承擔(dān)研發(fā)任務(wù)。
1.負(fù)責(zé)氮化鎵相關(guān)工藝研發(fā):外延設(shè)計(jì)、器件開(kāi)發(fā)與優(yōu)化;
2.解決工藝和可靠性的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題;
3.跟蹤技術(shù)前沿,撰寫(xiě)專(zhuān)利和論文,并推動(dòng)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化;
4.協(xié)助團(tuán)隊(duì)完成科研項(xiàng)目申報(bào)及產(chǎn)業(yè)化落地;
5.制定團(tuán)隊(duì)技術(shù)成員的培養(yǎng)計(jì)劃,負(fù)責(zé)人員培訓(xùn);
6.完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。
崗位要求:
1.博士及以上學(xué)歷,微電子、材料科學(xué)、半導(dǎo)體物理、化學(xué)、電子科學(xué)或半導(dǎo)體相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.半導(dǎo)體或電子器件行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn);有從事化合物工藝研發(fā),掌握氮化鎵制程原理、設(shè)備、工藝等的關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)先。
3.熟悉GaN MOCVD外延生長(zhǎng)、光刻、刻蝕、薄膜沉積等半導(dǎo)體工藝技術(shù)。
4.精通GaN器件(包括但不限于HEMT)的制備與測(cè)試表征。
5.熟練使用TCAD、COMSOL等仿真工具進(jìn)行工藝及可靠性仿真,并熟悉材料分析設(shè)備。
6.具備扎實(shí)的數(shù)據(jù)分析和寫(xiě)作匯報(bào)能力,有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神及良好的溝通協(xié)作能力,能獨(dú)立承擔(dān)研發(fā)任務(wù)。
工作地點(diǎn)
地址:成都雙流區(qū)成都市-雙流區(qū)-天府新區(qū)物聯(lián)三路88號(hào)2號(hào)門(mén)西北門(mén)
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職位發(fā)布者
HR
成都海威華芯科技有限公司
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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