1年以上
本科
2026-03-31 07:57:46
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1．根據電路設計圖完成一般規(guī)模IC模擬版圖的整體布局、設計、驗證。
2．完成數據交互、工藝文檔和技術文檔擬制等工作。
3．提供項目所需的工藝和IC模擬版圖技術支持。
任職要求：
1．本科及以上學歷，半導體物理、微電子相關專業(yè)。
2. 1年及以上直接IC模擬版圖設計工作經驗。
3．熟練掌握設計流程，能獨立完成一般IC模擬版圖設計工作，具備整圖規(guī)劃和進度掌控能力。
4．熟練掌握IC模擬版圖實現的相關軟件。
5．熟練掌握工藝制程的設計規(guī)則（Design rule、ESD、latchup等），工藝特點。
6．熟練掌握CMOS和BIPOLAR工藝流程，以及器件、芯片的物理特性、電氣特性。
1．根據電路設計圖完成一般規(guī)模IC模擬版圖的整體布局、設計、驗證。
2．完成數據交互、工藝文檔和技術文檔擬制等工作。
3．提供項目所需的工藝和IC模擬版圖技術支持。
任職要求：
1．本科及以上學歷，半導體物理、微電子相關專業(yè)。
2. 1年及以上直接IC模擬版圖設計工作經驗。
3．熟練掌握設計流程，能獨立完成一般IC模擬版圖設計工作，具備整圖規(guī)劃和進度掌控能力。
4．熟練掌握IC模擬版圖實現的相關軟件。
5．熟練掌握工藝制程的設計規(guī)則（Design rule、ESD、latchup等），工藝特點。
6．熟練掌握CMOS和BIPOLAR工藝流程，以及器件、芯片的物理特性、電氣特性。
注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：成都武侯區(qū)振芯科技
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
易永強HR
成都振芯科技股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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成都市高新區(qū)高朋大道1號
