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● 負(fù)責(zé)超高頻（UHF）頻段RFID標(biāo)簽（包括Inlay、濕/干Inlay、成品標(biāo)簽等）的天線設(shè)計(jì)與仿真優(yōu)化。 ● 根據(jù)客戶(hù)需求及應(yīng)用場(chǎng)景，設(shè)計(jì)定制化RFID標(biāo)簽解決方案。 ● 參與新芯片選型評(píng)估，分析芯片阻抗特性，確保天線與芯片的匹配。 ● 根據(jù)客戶(hù)具體應(yīng)用場(chǎng)景，設(shè)計(jì)完整的RFID系統(tǒng)應(yīng)用方案，包括標(biāo)簽選型、讀寫(xiě)器/天線配置、安裝布局及系統(tǒng)集成建議。 ● 主導(dǎo)或參與客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)的POC（概念驗(yàn)證）測(cè)試，進(jìn)行RFID系統(tǒng)部署、性能調(diào)優(yōu)，解決實(shí)際應(yīng)用中的讀取率、干擾、環(huán)境適應(yīng)性等問(wèn)題。 職位要求 ● 電子工程、通信工程、電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、物理等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷。 ● 具備扎實(shí)的射頻/微波理論基礎(chǔ)，理解史密斯圓圖、S參數(shù)、阻抗匹配等概念，熟練專(zhuān)業(yè)電磁仿真軟件（如ADS、HFSS、CST等）進(jìn)行天線性能建模、參數(shù)優(yōu)化及阻抗匹配設(shè)計(jì)。 ● 熟悉RFID標(biāo)簽制造工藝（蝕刻、印刷、層壓等）及材料特性。 ● 深入理解RFID技術(shù)原理，熟悉UHF RFID（EPC Gen2）標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議。 ● 熟悉主流RFID讀寫(xiě)器（固定式、手持式）、天線、標(biāo)簽的性能特點(diǎn)及選型原則。