芯片質(zhì)量工程師
15000-20000元
成都
3年以上
本科
成都
3年以上
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位信息待核驗(yàn),請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司芯片產(chǎn)品鑒定檢驗(yàn)項(xiàng)目,分解任務(wù)打通各部門試驗(yàn)流程,并完成試驗(yàn)報(bào)告;
2、管理各研發(fā)部門的芯片質(zhì)量問題,推進(jìn)問題閉環(huán)并監(jiān)督實(shí)施措施和改進(jìn);
3、組織、統(tǒng)籌芯片質(zhì)量審查工作,對(duì)體系審查文件質(zhì)量負(fù)責(zé);
4、對(duì)外部供應(yīng)商和客戶發(fā)生的芯片質(zhì)量問題進(jìn)行處理和閉環(huán),對(duì)供應(yīng)商質(zhì)量進(jìn)行考核,及時(shí)有效處理客戶質(zhì)量問題;
5、統(tǒng)計(jì)分析內(nèi)外部質(zhì)量問題,反饋設(shè)計(jì)部門持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子、質(zhì)量工程等相關(guān)專業(yè);
2、3年以上半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)或芯片質(zhì)量管理工作經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉芯片質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)和管理工具;
4、熟悉芯片研發(fā)、制造、封裝、測試過程,熟悉芯片失效分析方法和試驗(yàn)流程;
5、具有較強(qiáng)的問題分析能力,思路清晰,邏輯性強(qiáng),具有高度的責(zé)任心。
1、負(fù)責(zé)公司芯片產(chǎn)品鑒定檢驗(yàn)項(xiàng)目,分解任務(wù)打通各部門試驗(yàn)流程,并完成試驗(yàn)報(bào)告;
2、管理各研發(fā)部門的芯片質(zhì)量問題,推進(jìn)問題閉環(huán)并監(jiān)督實(shí)施措施和改進(jìn);
3、組織、統(tǒng)籌芯片質(zhì)量審查工作,對(duì)體系審查文件質(zhì)量負(fù)責(zé);
4、對(duì)外部供應(yīng)商和客戶發(fā)生的芯片質(zhì)量問題進(jìn)行處理和閉環(huán),對(duì)供應(yīng)商質(zhì)量進(jìn)行考核,及時(shí)有效處理客戶質(zhì)量問題;
5、統(tǒng)計(jì)分析內(nèi)外部質(zhì)量問題,反饋設(shè)計(jì)部門持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子、質(zhì)量工程等相關(guān)專業(yè);
2、3年以上半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)或芯片質(zhì)量管理工作經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉芯片質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)和管理工具;
4、熟悉芯片研發(fā)、制造、封裝、測試過程,熟悉芯片失效分析方法和試驗(yàn)流程;
5、具有較強(qiáng)的問題分析能力,思路清晰,邏輯性強(qiáng),具有高度的責(zé)任心。
工作地點(diǎn)
地址:成都雙流區(qū)四川省成都高新區(qū)新川創(chuàng)新科技園錦和西一街520號(hào)
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職位發(fā)布者
九月HR
成都瑞迪威科技有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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51-99人
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公司性質(zhì)未知
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高新西區(qū)天辰路88號(hào)
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2026-04-14 06:27:06
380人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
