在招職位:
模擬IC設計工程師,
市場經(jīng)理,
射頻IC設計,
軟件開發(fā)工程師(GPU SDK方向)-北京(J10375),
系統(tǒng)管理工程師-無錫(J10374),
模擬IC設計工程師(不限)-無錫(J10343),
資深SoC驗證工程師-北京(J10321),
資深芯片驗證工程師-北京(J10320),
硬件工程師(BMS方向)-武漢(J10334),
光刻設備工程師-無錫(J10336),
數(shù)字前端設計工程師(GPU)-無錫(J10327),
軟件開發(fā)工程師(GPU SDK方向)-無錫(J10371),
硬件工程師-無錫(J10329),
軟件開發(fā)工程師(GPU)-成都(J10385),
OPC工程師-無錫(J10382),
封裝質(zhì)量體系工程師(J10316),
等16個崗位
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硬件工程師-無錫(J10329) 15000-20000元無錫 2年以上 碩士11小時前
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硬件工程師(BMS方向)-武漢(J10334) 15000-20000元武漢 3年以上 碩士4天前
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