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一、崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)芯片封裝線工藝管控及異常問題解決；
2、負(fù)責(zé)工裝夾具設(shè)計(jì)優(yōu)化、自動(dòng)化設(shè)備驗(yàn)證導(dǎo)入；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝開發(fā)、驗(yàn)證導(dǎo)入；
4、負(fù)責(zé)物料認(rèn)證、供應(yīng)商導(dǎo)入、跨部門合作，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品成本節(jié)約、客戶滿意度提升。
二、任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，機(jī)械電子、電子信息、自動(dòng)化、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)；
2、具備光電基礎(chǔ)知識，熟悉激光原理及激光二極管的基本性能；
2、熟練操作任意型號光電器件全自動(dòng)貼片機(jī)；
3、熟悉激光二極管封裝貼片工藝流程。